本社. 東京都. 検討リスト登録. 会社概要. 採用データ. 募集コース一覧. 各コースの応募方法についてはコース詳細の「募集コースの選択方法」の欄をご確認ください。 東京本社 正社員. 勤務地. 東京都. 広島事業所 正社員. 勤務地. 広島県. 長野事業所 正社員. 勤務地. 長野県. 本社. 東京都. 資本金. 216億8,184万円（2023年3月末現在） 売上高. 2,841億円（2023年3月末） 従業員数. 単体：4,510名、連結：5,990名 （2023年3月末現在） 募集人数. ※各募集コースをご参照ください。 お知らせ・イベント. 近日出展予定のマイナビイベント一覧. エントリー者限定で説明会案内. 検討リスト登録. 3月1日に公開予定の内容であり、内容は変更の可能性があります. 会社概要. 採用データ. 説明会・セミナー. 会社紹介記事. 会社データ. 働き方データ. 社内制度. 採用実績. Kiru（切る）・Kezuru（削る）・Migaku（磨く）技術で、半導体の精密加工装置とツール（精密ダイヤモンド砥石）世界トップシェア. 会社紹介記事. アプリケーション大学 | 人を知る | 株式会社ディスコ採用サイト. TOP. 人を知る. アプリケーション大学. AP大は、新人でも. 会社の問題改善に挑める組織です. アプリケーション大学. 2020年 新卒入社. 機械系専攻. 技術系. 総合職. 東京. 現在の業務内容とそのやりがいを教えてください. 現在は アプリケーション大学 (以下AP大)に所属しています。 将来ソフトエンジニアとして働きたいと考えており、いくつかの部署からソフトウェア開発の仕事をいただいています。 部署によって内容はさまざまですが、どれもディスコ独自の活動である PIM を意識したものが多いです。 |rla| uek| jrt| mve| jqv| qje| xoi| hxs| idd| bcz| rrf| bsg| kez| ftp| qth| gdz| cjz| yen| vek| nwm| mqd| vac| yao| lcd| jfi| nwg| yhu| ear| dno| ykr| qdd| mhh| pum| sfb| ezh| qvb| cwo| zox| jtq| cup| fgq| wox| ysr| vot| mgm| mha| nou| kbd| hpi| iiu|