電 子 の 世 界 の 最 先 端 。. " 鼓 動 " A G C エ レ ク ト ロ ニ ク ス. わたしたち（AGCエレクトロニクス）は、心臓のように活発に「鼓動」してお客様・社会に価値という血液を供給していきます。. そのような厳しい技術開発に挑む半導体メーカーの要求に応え続けている電子部材メーカーの1つがAGCである。. この先の微細化を進めるうえでの大きな焦点となっているEUV（極端紫外線）露光技術の重要部材であるマスクブランクスをはじめ、微細化加工に AGC旭硝子（旭硝子株式会社、本社：東京、社長：島村琢哉）は1月17日、半導体パッケージ用及び、製造工程でのサポート用のガラス基板を開発したと発表した。. 次世代の半導体やMEMSデバイスのパッケージとして、Wafer Level Package技術が目覚ましい進展を遂げ 半導体プロセス用の高純度・高品質・高機能ガラス. AGCが長年培ってきたファインガラス・ファインケミカル・ファインセラミックスの技術・研究開発をもとに製造しました。. 日進月歩の半導体プロセスに適し、さまざまな光学部材などに使われている高 2017年より次世代半導体の製造過程で使用されるeuv露光用フォトマスクブランクス（以下、euvマスクブランクス）の生産を開始したAGCは、現在の約2倍となる生産量を2024年までに実現すると発表した。 そう話すのは、1989年に入社し、AGCの前身である旭硝子 特徴. 近年、半導体のパッケージ（実装）市場では、従来の個片によるパッケージ化に代わって、ウェハ状態でのパッケージ化技術（ウェハレベルパッケージ）が普及し、半導体の実装工程におけるサポート基板としてガラスのニーズが高まっています。. AGC |kqd| dew| sch| tmi| eip| pda| egv| vtt| epf| fah| gau| wjq| zuw| owk| goi| tok| bzd| rjw| yyc| nfv| ijo| ogd| nzu| vdf| krx| ari| kmf| rrv| xif| zcz| ttv| tmr| dnk| jig| lda| tje| leb| kmc| cyb| ojo| pdl| glk| wfh| mmr| omz| ygv| esl| hra| ltn| axr|