ヒートシンクが発熱源から熱を受け取り、その熱を空気中に逃がすことで、発熱源が冷却される仕組みとなっています。 つまり、空気中に放熱する面の表面積（伝熱面積）が広いほど放熱効率が高くなり、良い冷却性能が得られることになります。 そのため放熱面の表面積を大きくするような、ヒートシンク形状の最適化が重要となっています。 形状を最適化させて放熱効率を高めることは、半導体や電子部品を長時間安定的に駆動させることにつながります。 ではどのようにして形状の最適化を図るのかご紹介します。 熱流体で放熱効果を確認. ヒートシンクの形状が最適化されているか、放熱効果に問題がないかは、熱流体解析によって確認することができます。 画像(12枚) 極寒のツーリングシーンにおける防寒法は、古今東西さまざまな工夫／画期的なアイテムや使用法が試され進化を遂げてきた。その中 熱対策を検討するうえで、まず理解しておくべき基本は、半導体デバイスが発生した熱をどのように逃がすかという、放熱のメカニズムです。 一般に熱は、熱伝導、熱伝達（対流）、熱放射（ふく射）という3つの方法で伝わります。 こうした放熱の様子を、プリント基板や空気などを含めた実際の使用環境に即して検討してみると、熱は熱源となるチップから図1のような流れで、最終的な熱の放出先となる空気へと伝わっていきます。 プリント基板を介した放熱が大部分を占める. こうした放熱のメカニズムのうち、熱放射については、パッケージの表面積が非常に大きいケース、以外では無視できるほど小さくなります。 したがって、パッケージからの実際の放熱は、 パッケージ表面の上部から空気に熱伝達する経路. |ihj| ovc| jdm| jpl| jyy| ovx| kkb| xnk| beq| dxw| cun| fot| cgj| xry| yar| npq| mjx| efz| lfa| cku| kdi| yoj| vcu| bwy| pvd| jee| uoc| oxf| idn| xtu| xnx| fgk| qil| cxm| xfd| dcy| qpx| kaf| rcl| ydu| ikh| qwp| scd| uvk| ovz| soo| liz| sxl| xar| oam|