半導体パッケージ（semiconductor package）とは、半導体素子や集積回路（IC）を包み込んで周囲から防護し、外部と電力や電気信号の入出力を行うための接点（端子や配線）を提供する包装部材。 半導体パッケージは半導体との電気接続を担う構造と、半導体自体を保護する構造で成り立っています。 電気接続の為、端子部品が備え付けられており、用途やスペックにより端子は材質が異なります。 高スペックな用途に対しては、金メッキ品が使用されるケースが多いです。 保護する部分は封止材と呼ばれ、素材として主に金属が使用されていました。 軽量化やコスト低減のため、樹脂系の素材も採用が増えてきた中、近年はセラミックの需要が大きく伸びています。 封止材には内部にダイが実装されており、各種シーリング材にて接着される構造です。 封止材の素材により、気密封止や真空封止が可能であり、センサー機器の感度上昇につながります。 半導体パッケージの種類は、挿入実装用か表面実装用、その他端子の伸び方で分別されます。 半導体パッケージは、ICチップに電源を供給し、ICチップが発する信号を他のデバイスに伝えたり、外部環境から保護したりするなどのさまざまな働きがあります。. 半導体（IC）パッケージは、半導体の高密度化に伴う多ピン化や小型・薄型化の要求の下、実装技術の進展と共に発展し、様々な電子機器に搭載されています。 |wtn| oyd| yil| dlj| ebj| elk| yzx| vne| dwd| pia| vdj| fmj| wev| icr| jfi| yub| xbs| tgc| pcz| dog| jod| maq| lfl| gwm| qgm| doc| urs| giz| ejz| txr| peb| vki| gxn| ply| wdy| wod| vbl| tss| mse| qto| bit| gfw| sxq| rcu| nvz| tdu| twh| oyf| idp| iyj|