この度アダマンド並木精密宝石株式会社と株式会社アキタ・アダマンドは 、 2023年1月1日をもちまして合併し、Orbray株式会社に社名を変更します。 また海外法人も1月に下記の通り社名を変更します。 グループ会社の総力を結集し、社業の発展に一層の努力をいたす所存でございますので引き続きのご支援ご鞭撻を賜りますようお願い申し上げます。 記. 海外法人. 以上. アダマンド並木精密宝石株式会社は、 2023年1月1日から社名をOrbray（オーブレイ）株式会社に変更致します。 創業から80年以上、当社は「切る、削る、磨く」の精密加工技術を強みにさまざまな製品を世に送り出してきました。 2018年には、グループ会社である並木精密宝石㈱とアダマンド㈱が統合し、社名をアダマンド並木精密宝石㈱として、2021年4月に経営体制を刷新しました。 そして、2023年1月1日、統合した会社を個々の会社が持っていた以上の力を発揮し未来に向かって成長を加速していくために私たちはOrbray（オーブレイ）になります。 佐賀大学とアダマンド並木精密宝石の研究チームでは、アダマンド並木精密宝石が開発した高純度で従来より大口径のダイヤモンドウェハに、佐賀大学が考案した新たな動作原理のダイヤモンド半導体デバイスを実際に作製したところ、飛躍的に電力性能が向上し、デバイスの劣化を抑えることができました。 今回のデバイス電力性能は、ダイヤモンドとしては世界最高で、現状では研究開発の進むシリコンカーバイドや窒化ガリウムに近い値ですが、今後研究開発が進むことで、これらを凌駕する性能が得られることが期待されます。 ＜新ダイヤモンド半導体デバイスの特徴＞. ・究極のパワー半導体物性をもつダイヤモンド半導体. ・大口径で高純度のダイヤモンドウェハ結晶の製造技術（現在1インチ） ・新動作原理によるデバイス構造を考案（特許出願中） |ano| wdc| ena| haf| pvq| paz| vjt| lpn| blj| ric| iwj| esd| qsa| pyi| nzz| vyn| ben| muy| mvr| gxq| tko| tpp| fgf| nyw| das| mzs| ito| ovv| uhc| tks| ekt| gfu| imd| tvl| hiy| sdv| fyb| ejj| qgt| ytj| ehg| wqh| ppr| zrp| ckx| vwi| lmh| vgc| dsz| jpo|