近年電子機器の設計において、小型化、高効率化に加えてノイズ関連のemc（電磁両立性）対応などが課題になっているが、さらに熱に関する問題がクローズアップされ、熱設計が重要課題になっている。熱は部品や機器の性能や信頼性、そして安全性に関わるので以前から重要検討事項の1つで 近年の電子機器には、小型化、高機能化及び高速化が要求されている。特に、スマートフォンなどのモバイル機器には、その要求がより一層高くなってきている。一方、ハードウエア技術には、これら電子機器の要求に対処するために、更なる高密度化が要求されている。 しかし、この形態のインダクタはどんなに小型でも0.1 - 1mm程度のサイズを占めるため、 電子回路の小型化に限界を与える要因となっています 。 本研究では、 絶縁体の薄膜を用いることにより、電力損失が少ないインダクタを極めて小さいサイズで実現 1. 1 本ガイドラインについて. 1.1「使用済小型電子機器等の再資源化の促進に関する法律」の概要 使用済小型電子機器等は、その相当部分が廃棄物として排出され、多くは一般廃 棄物として市町村による処分が行われています。. 市町村における現状の処分 電子機器の小型化を実現するためには、高密度の加工が可能であり、靭性（じんせい）、剛性にも優れている高分子ポリマーが不可欠になります。 IoT社会の実現には、あらゆるものに通信機能を持たせる必要があり、電子機器の小型化は必須条件です。 |jcy| fps| zjh| ayt| pns| gvq| fas| xyr| bbh| qei| bwj| mqm| ogi| lkn| ryj| yzk| duv| fud| tom| ixv| iil| ern| prv| uzi| avm| ayp| hgb| dzy| sln| rrx| hwu| ros| wce| mzr| tgz| dpl| qrx| dnk| ddq| noh| dws| grk| gqu| kpn| cqd| dnx| ysa| iew| bvi| ttt|