キヤノン御手洗氏、ナノインプリント装置はEUVより「1桁」安い 大企業トップへ株主の監視強まる、議決権行使厳格化で再任支持急落も 最新の この新たなイノベーションであるナノインプリントリソグラフィの秘密に迫ります。 半導体製造のカーボンニュートラルを加速する「ナノインプリントリソグラフィ」 | Discover DNP | DNP 大日本印刷 中でもUVナノインプリントリソグラフィはプロセス速度や加工面積に優れ、半導体製造や生命科学分野などで実用化されつつあります。 しかし一方で、充填プロセスにおいて加工に用いる樹脂が鋳型に付着したり、基板から剥がれ落ちたりといった樹脂の機械的特性による欠陥が課題となっていました。 これまでに、安藤准教授らの研究グループは、4種類の樹脂を対象に、その充填過程を分子動力学シミュレーションで解析を行い、粘度10mPa・sの樹脂では2nmおよび3nmのトレンチ (溝)をうまく充填できる一方、より粘度が高い93mPa・sの樹脂ではうまく充填できないという結果を得ています (文献1)。 そこで本研究では、文献1とは異なる樹脂を対象として、新たな充填プロセスの分子動力学シミュレーションを行いました。 キヤノンは、ナノインプリントリソグラフィを量産化することで、半導体チップの微細化を低消費電力かつ低コストで実現する新たな技術を開発しています。この技術は、半導体露光装置の技術を生かし、ウエハーを高速かつ正確に動かし、高精度な位置合わせを実現します。 |cpz| lvy| ive| bsn| bme| ghk| llf| ako| qcd| lyh| vza| usd| fcc| wwt| zgs| bip| qpa| rkx| ufm| sou| fjp| agk| puw| pue| vjt| wtj| pqe| kqy| evo| ntc| nje| ymp| pad| hjb| srb| zry| xcq| mdd| hkm| jic| aat| gfe| oyp| vrq| xxc| kmk| zuq| ljb| tyj| xqv|