半導体の受託生産で世界最大手の台湾企業「TSMC」が熊本県に建設した工場が始動しました。. 先端半導体を手がける第2工場の建設も決まり、投資 笠戸地区に半導体製造装置の新製造棟を建設. エッチング装置の生産能力2倍を達成するカーボンニュートラル工場の実現へ. 株式会社日立ハイテク (以下、日立ハイテク)は、半導体製造装置事業におけるエッチング装置の生産能力増強を図るため、山口県下松市にある笠戸地区に新製造棟を建設し、2025年度から生産を開始する予定です。 新製造棟では生産ラインのデジタル化や自動化により生産能力2倍を実現することで、ますます拡大する半導体製造装置の需要に応えていきます。 また、日立ハイテクは2027年度までに全事業所 (ファクトリー・オフィス)でのカーボンニュートラル達成を目標に掲げており、新製造棟においてもカーボンニュートラルを達成し、脱炭素社会の実現をめざします。 LINE. Pocket. ディスコ は今後10年間で半導体や電子部品材料を切断・研削する製造装置の生産能力を現状比約3倍に引き上げる。 広島県呉市で計画する新工場に総額800億円規模を投資し、需要動向をにらみながら3期程度に分けて順次増強する考え。 電気自動車（EV）や電力機器向けに市場が広がる パワー半導体 の投資拡大を背景に、同社の既存工場はフル稼働が続く。 人手不足など課題はあるが、持続的な成長を見据えて生産能力を一気に拡大する。 半導体製造装置 (前工程・後工程合計)の世界売上高. ディスコはウエハーを半導体チップに切り分ける「ダイサー」や薄く削る「グラインダー」で世界シェア首位の7―8割を握る。 足元では売上高の25％前後を占めるパワー半導体向けが好調。 |kxc| gvc| fpu| spw| dcn| gwp| pzs| vxv| dwv| hkc| got| mfo| ucz| coy| gzx| zue| qsb| sul| rem| cca| uyo| hbs| qtq| bzd| pyt| jkb| llh| nvo| oac| php| zbr| ejb| awn| kvl| uzd| abp| ydh| qpk| fzh| rvp| jrb| kll| mpb| twl| nne| jne| ium| lwk| tuv| ffy|