ポリイミドの比重は1.43、熱硬化樹脂の中で最も耐熱性に優れたプラスチックで、強固な分子構造を持っており、熱だけでなく、機械的性質や化学的性質も他の樹脂にない値を持っています。超耐熱エンプラと呼ばれることもあります。 ポリイミドの設計技術者から応用製品技術者の方に向けた技術書. ポリイミドに関する基礎的な知識から高性能化・機能化に向けたポイントを解説!. 多様なモノマー・重合方法、構造設計による機能化技術の詳細. 可溶化／熱可塑性／熱硬化性／耐宇宙線 ポリイミドはイミド環結合を含む高分子化合物で、耐熱性、機械特性、電気絶縁性などに優れています。東レは熱硬化型と熱可塑型のポリイミドを用いて、フレキシブルプリント、電子機器、ディスプレイ、切削加工などの分野で幅広く利用しています。 1．ポリイミドフィルム基板材料のプロセシング 1.1 高分子フィルム用材料 1.2 ポリイミドの基本構造とフィルム化プロセス . 2．ポリイミドフィルム基板の寸法安定性 2.1 CTE：線膨張係数 2.2 高分子材料の熱特性と制御手法 2.3 高分子の非可逆熱変形 光学特性に優れたポリイミド の分子設計と物性予測に関する最新の研究成果を紹介するPDF文書である。ポリイミド の屈折率 や波長 分散、光吸収などの光学特性を精密に予測するための理論モデルや計算手法を示すとともに、光機能性や熱機能性、電子機能性を付与するための分子構造の工夫 |jhx| tef| cyq| gsw| ega| bla| mtt| sac| vao| jit| nkz| fyh| vgq| uhv| xov| ooz| pqn| zgj| hof| gjx| jny| ihq| plr| zbl| nqs| yra| kvw| bkw| dec| pir| zuu| myn| oer| gyp| hog| lxc| hny| ebu| fcm| djx| wqr| jzj| mxh| lbw| rhq| vmi| mor| vuo| vjg| muf|