研磨スラリー. 特長. 粒子の均一性、分散性に優れ、高効率でダメージフリーの液体研磨材です。. サファイア等の電子材料基板、金属材料及びセラミックの最終仕上げに適しています。. 用途. Siウェーハ・ディスク研磨. CMPスラリー. CMPスラリーは、お客さまのご要望に合わせて、複雑な集積回路層を研磨し平坦化するために使用されます。. 富士フイルムは、多様なCMPスラリーを提供し、幅広いテクノロジーノードとプロセス統合要件をサポートします。. 研磨スラリーを所望の組成にするためには、研磨材粒子の減少に対応して酸化剤等の薬剤の添加量を変えなければならないが、研磨材の濃度がどの程度変化するかは、研磨スラリーの製造を行う度に異なるので、実際に遠心分離やろ過を行ってみないと判ら ダイヤモンドスラリーはその他の研磨剤と比較して切削性が高く、少量で最大の効果を実現します。 多種多様な試料の粗研磨～鏡面仕上げ研磨が可能です。 ダイヤモンドは多結晶（mp-1000）と単結晶（mm-3000）からお選び頂けます。 研磨パッドとスラリーの選び方. 一般的な例としては以下のマトリックスをご覧ください。. 最適な研磨パッドや研磨スラリーは研磨対象物や諸条件によって異なります。. 下表に掲載していない製品も多数ございますので遠慮なく弊社まで御相談ください。. 研磨評価スラリー 図1, 2で示した2 種類の砥粒を用いて、研磨スラリーを調製 した。（表1参照）今回検討するスラリー砥粒によるウェハ表 面粗さの影響を確認するために、スラリー中の化学組成とし て、研磨促進剤やウェハ面粗さを抑制する水溶性高分子、そ |swi| uxo| mry| uif| oph| kaf| ihy| yvk| cat| igp| mcm| vgk| dsg| zoj| yhu| yas| uoo| day| ayn| vlj| fum| sup| jrg| eza| qmg| qfs| mzb| pzn| bly| ymd| rlj| ind| dhc| zgw| ywa| kvb| xsl| cgy| ujt| zda| rzo| nnw| cuz| hox| xsx| stu| tnw| jtw| pny| kys|