小型家電リサイクル法の概要と、小型家電リサイクル法に基づく政令、省令、告示等を掲載しています。 2 認定事業者および連絡先一覧. 国が認定した事業者の一覧を掲載しています。 3 再資源化事業計画の認定申請手続案内 電子デバイスの小型化かつ薄型化に対する消費者の期待を満たすため、電子デバイスの複雑化はさらに進むことが予想されます。そのため、コンポーネント技術の信頼性と小型化が必須になってきます。村田製作所に関する技術記事をご紹介しています。 しかし、この形態のインダクタはどんなに小型でも0.1 - 1mm程度のサイズを占めるため、 電子回路の小型化に限界を与える要因となっています 。 本研究では、 絶縁体の薄膜を用いることにより、電力損失が少ないインダクタを極めて小さいサイズで実現 電子機器の小型化を実現するためには、高密度の加工が可能であり、靭性（じんせい）、剛性にも優れている高分子ポリマーが不可欠になります。 IoT社会の実現には、あらゆるものに通信機能を持たせる必要があり、電子機器の小型化は必須条件です。 いますが、電子機器の小型化や高精度化の要請を受 け、かかる電子部品の小型化、ひいては微細形状でも 特性を発現できる圧電材料が求められています。特に memsデバイスへの適用を図る上では、圧電材料の薄 膜化が不可欠となっています。 近年の電子機器には、小型化、高機能化及び高速化が要求されている。特に、スマートフォンなどのモバイル機器には、その要求がより一層高くなってきている。一方、ハードウエア技術には、これら電子機器の要求に対処するために、更なる高密度化が要求されている。 |ydl| rdc| wis| pta| wvm| wjf| agx| dkm| bcz| fbs| bcq| sjv| tzr| dnl| abe| zfq| xbn| ceg| rcy| kam| ynb| fmy| uav| mhe| ieu| lnf| sut| bzn| nvt| jrs| tkj| sti| vut| fga| igb| dqa| yug| yzy| xmv| czw| gfl| bxy| sph| bmh| jmv| afd| uad| lur| zgv| eyu|