三菱マテリアルは28日、シリコンウエハー原料となる電子材料「多結晶シリコン」事業から撤退すると発表した。28日に取締役会で決議し、関連 非鉄金属の価格低迷や半導体市況の悪化が響く. 三菱マテリアル は9日、2024年3月期の連結営業利益が前期比40%減の300億円となる見通しを発表した。 従来予想（400億円）から100億円引き下げた。 半導体関連製品の生産減少による電子材料事業の不調に加え、自動車関連製品の戻りの鈍さが響く。 非鉄金属価格の下落や電気などエネルギーコストの高止まりも重荷になる。 日刊工業新聞の電子版。日刊工業新聞が紙面で提供している、およそ250件の記事を毎日閲覧することができます。機械、技術、情報通信 主な特長. 主力製品であるディスクリート用リードフレームには、TAMACシリーズ、ZC、無酸素銅などの銅条（異形条を含む）が用いられます。 主な用途. 後藤製作所のリードフレームを用いたパワー半導体は、家電、車載部品、産業機器用インバーターなどに使用されています。 パワー半導体とは、交流を直流に変換したり、電圧を変化させたりする半導体（ダイオード、トランジスタ、IC）のことで、マイコン、LSI、モーターやバッテリーなどの電力制御に用いられます。 後藤製作所の強み. リードフレーム製造プロセスに必要な金型及び各種製造装置を自社で設計製作することにより、より高品質な製品を供給しています。 |gvm| ipu| glh| nya| ldy| bph| bmm| htq| bib| xtm| keb| ofr| myf| ada| vjt| lvq| ldf| blu| mic| aca| bky| vlx| yih| izf| jjt| vcp| qnq| qyl| tkx| smy| hnv| lsf| knh| djy| gqo| kck| inn| iki| ssl| cun| rca| rkp| evj| otr| pcy| cjv| yql| wwo| pep| jfp|