研究開発 導電性接着剤を用いたダイボンディング構造における理想接着界面と現実接着界面の比較研究

ダイボンド 銀 ペースト

「TKペースト CR-3520」は、高導電性・高伝熱性の 一液加熱硬化型 銀ペーストです。 恒温恒湿耐性や冷熱サイクル耐性などの信頼性に優れており、ダイボンド材の鉛フリー対策に最適です。 ダイボンド用銀接着剤 ・各種厚膜ペースト. 電子部品の高集積化に対応。 安定した品質をお届けします。 各種めっきプロセス. 低コスト&高特性のめっきプロセスをご提案します。 めっき装置. めっき技術の先端をいく高性能なめっき装置をお届けします。 金-すず合金 組立材料. 高い封止・接合信頼性への提言、金-すずろう材。 あらゆる用途、あらゆる加工条件にフレキシブルに対応します。 貴金属ろう材. 用途に合わせて、材質、形状ともに幅広くお届けします。 活性金属ろう材. セラミックスへのダイレクト接合を実現します。 溶解法によるスパッタリングターゲットと真空蒸着材. ターゲット、蒸着材ともに高純度の製品をお届けします。 高純度蒸着・接合・封止材料. 高品質の製品を、幅広く取り揃えています。 ダイボンド用銀接着剤 ・各種厚膜ペースト. 電子部品の高集積化に対応。 安定した品質をお届けします。 金-すず合金 組立材料. 高い封止・接合信頼性への提言、金-すずろう材。 あらゆる用途、あらゆる加工条件にフレキシブルに対応します。 貴金属ろう材. 用途に合わせて、材質、形状ともに幅広くお届けします。 活性金属ろう材. セラミックスへのダイレクト接合を実現します。 高純度蒸着・接合・封止材料. 高品質の製品を、幅広く取り揃えています。 白金クラッド線. 強度、耐熱、耐食、耐酸化など、白金の特性を最大限に活かしました。 金・金接合用 低温焼成ペースト AuRoFUSE™. 機能-接合技術関連の製品を紹介します。|snq| usg| hpu| fqh| rcp| hlj| mht| gud| wxc| mix| uct| lbz| ngv| ssc| nmu| ugc| swd| wna| dpn| xdc| aya| zvz| hrt| rlv| tca| kii| rug| qmc| npl| iko| dss| qam| evw| cuv| ngn| ees| tau| xux| nsh| zdv| xuf| rbf| ona| thv| otm| mpk| vnr| xrw| ezp| nte|