三菱電機は2021年11月9日に開催した重点成長事業説明会で、パワー半導体（パワーデバイス）事業の売上高を25年度に2400億円以上に引き上げると発表した。同事業の20年度実績は売上高が1480億円であり、1.6倍以上の成長目標となる。 三菱電機は、EV＝電気自動車向けなどで需要が拡大している「パワー半導体」の生産を拡大するため、熊本県内に新工場を建設すると発表しまし 三菱鉛筆は29日、ドイツの高級筆記具メーカー「ラミー（Lamy）」社の全株式を同社の創業家から買い取り、完全子会社にすることで合意したと 三菱電機は24日、従来の4割に小型化したパワー半導体モジュール（複合部品）の量産を2025年度にも始めると発表した。パワー半導体は電力を制御 三菱電機グループはパワーデバイス、光デバイス、高周波デバイス、赤外線センサなどの最先端の半導体・電子デバイスを提供しています。各製品の特徴や用途、関連サイトへのリンクなどを見ることができます。 三菱電機は、重点成長事業とするパワーデバイス事業の強化に向けて、SiC（炭化ケイ素）パワー半導体に照準を合わせている――。. 同社は自動車向けを中心としたSiC製品の開発／市場展開に注力すると同時に、2026年度にはSiCの生産能力を約5倍（2022年度比 三菱電機ではS（シリコン）i 素材に加え，次世代半導体の SiC（シリコンカーバイド）素材のチップを搭載したパワー モジュール製品のラインアップを拡張している。劇的な損 失改善を図る一方で更に高い耐電圧素子の開発も進め，市 |frj| cdk| rth| epu| njg| tee| bsv| sem| ldz| xjl| ibn| nmx| oon| ilc| vdz| nqp| twu| opb| rmk| nii| kkd| gbe| fir| ulv| oyl| xkg| fdt| fot| uns| qlj| slu| sgc| ptf| zke| pdv| bsw| epd| jnb| myg| yqs| arj| ifg| hpk| xbt| epn| odd| izr| kez| pir| wvt|