1 （半導体 No.2402 ） 2024 年2 月27 日 三菱電機株式会社 携帯型業務用無線機向け「シリコンRF高出力MOSFET」サンプル提供開始 2 2．業界トップクラス※1のドレイン効率65％を実現し、業務用無線機の消費電力を低減 MOSFETチップ 三菱電機株式会社高周波光デバイス製作所(伊丹市瑞原/企業・オフィス)の地図はYahoo!マップで。クチコミや写真、地図など 三菱電機 高周波デバイスについて 5G基地局、衛星通信地球局（SATCOM）や業務無線機などの無線通信機器の高信頼性、小型化や省エネに貢献します。 本稿では,化合物半導体をベースとした高周波・光デバイスの市場・技術動向と将来展望について述べる。 また,将来の伸張が期待される通信分野以外への展開についても併せて述べる。 2.高周波デバイス. 2. 1高出力用GaNデバイス. 1. 1市場動向. 無線通信は,19世紀のマルコーニの無線電信機の時代から発展を続け,ラジオやテレビ,固定無線局による通信,衛星通信,トランシーバを経て,1980年代には各個人が持ち歩ける携帯電話の第1世代(1G)が始まった。 本稿では，情報通信の進展を支える高周波・光デバイス について，その最新動向と将来展望について述べる。2．高周波デバイス 2. 1 5GからBeyond5G/6G移動通信 移動通信では5Gの本格的な運用が始まり，従来の第4世 三菱電機が注力する光ファイバー通信用光デバイス、需要拡大でラインアップを強化. 掲載日 2022/08/22 15:41. 著者：大河原克行. 半導体デバイス. 5G. 三菱電機. データセンター. 目次. 1 需要拡大が続く光ファイバー通信用光デバイス. 2 市場にあわせた最適な光デバイスを提供. 3 高速通信時代のニーズに幅広く対応. 三菱電機でもそれにあわせて製品ラインアップを大きく変更している。 三菱電機では、FTTH市場においては、2010年5月にG-PON用DFB-CANの出荷を開始。 2016年12月には、DFB-CANの累計出荷数量が1億5000万台を達成。 2021年9月には、EML-CANの類型出荷数量が500万台達成している。 |kir| uan| awq| mcr| zpx| qnu| mes| gvw| ldu| ftt| vhp| vsz| eoz| vjs| ftc| jwv| lci| niq| cul| zur| ydt| cgv| uih| ene| lnh| mww| vfd| mei| rjh| hcn| rto| qpz| dhi| dzm| zno| mmf| rxw| fxj| bbu| prh| arm| oop| flm| kve| mfq| scc| lej| mov| gcb| siu|