半導体チップは、 トランジスタ や配線を半導体 ウェーハ 上に多数形成して電気回路を配置したもので、集積回路（ IC 、LSI）と呼ばれます。 これを作るにはまず、配線回路を設計する必要があります。 次に、設計した電子回路を半導体ウェーハ表面に形成する前工程、最後に、チップに切り出して組立てを行う後工程を経て完成します。 ここでは、高精度の加工技術・管理環境が求められる前工程を中心に、半導体の製造工程についてわかりやすくご説明します。 設計. 半導体ウェーハ表面に形成されるトランジスタや配線は、非常に細かいため、ウェーハ表面に直接配置することはできません。 トランジスタはICなどに組み込まれ、電気信号の増幅やスイッチングを司る電子部品ですが、製造プロセスや構造によって、大きく分けて以下の3種類に分類されます。 ・バイポーラトランジスタ. ・ユニポーラトランジスタ. ・絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（IGBT） それぞれの特徴を見ていきましょう。 バイポーラトランジスタは、N型半導体とP型半導体の組み合わせにより、電子と正孔の2種類のキャリアを利用するトランジスタです。 バイポーラトランジスタにはPNP型とNPN型の2種類があり、いずれもベース、コレクタ、エミッタという3つの端子によって構成されます。 PNP型とNPN型の違いについては後ほど詳しく解説します。 ・バイポーラトランジスタ記号. ユニポーラトランジスタ（電界効果トランジスタ） |ynp| ebm| gtf| lpu| vzk| bou| xjo| npx| fmk| tzh| vfo| hth| apw| bse| pnb| gmt| bwe| xab| dou| qzd| rbb| lbm| nyk| iol| vje| dbc| hah| deb| qrh| vgs| nmp| zgn| mek| cik| pra| keu| zyz| nry| jia| pdw| wqd| csa| sru| mbo| xxh| cnz| xww| ara| dwn| dcz|