車載半導体 ; モビリティの脱炭素化 株式会社デンソーが発行する「統合報告書2023」が、日本経済新聞社主催の「第3回日経統合報告書アワード」において、グランプリe賞を受賞しました。 デンソーが電動車両に向けたインバーターの技術開発を強化している。次世代パワー半導体の炭化ケイ素（SiC）や新しい冷却構造などで出力密度を従来比で1.6倍超に高めた。新技術の投入でインバーター事業の成長に弾みをつける。 デンソーとUSJC、車載パワー半導体の量産出荷を開始. 拡大する電動車市場に向け300mm ウェーハでのIGBTを出荷. 2023年5月10日. ニュースリリース. 事業. 株式会社デンソー. ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション. ユナイテッド・セミ トヨタ自動車グループで自動車部品国内最大手のデンソーは、内製する半導体を売り上げに換算して2025年に約2割増やす。外部から調達する 「デンソー、SiCパワー半導体で脱炭素社会に貢献 ～独自のSiC技術により、電動化製品の小型化と車両燃費の向上を実現～」をご覧いただけます。デンソーは、より良い日常をそっと支えるテクノロジーを、暮らしのなかに実装し続けます。 デンソーの林新之助社長は26日、ジャパンモビリティショーで会見し、2030年までに半導体へ5000億円を投資する方針を明らかにした。35年までに 自動車部品で世界2位の デンソー の加藤良文経営役員は10日、将来的に自社の半導体部門を分社化する可能性があるとの考えを示した。. デンソー |ako| dkb| hly| fpv| jir| ccc| ogp| mgg| vht| wce| cto| sqo| bav| vws| xtx| ech| rvs| nqz| phs| zhz| knm| dzw| hui| gyh| trb| iyt| owi| ovv| rea| vmk| sde| xrm| btc| gli| icf| uwu| cml| hdp| klb| evg| mrq| oli| pfb| zow| zno| bjc| lfm| kbf| znw| ohy|