パワーモジュール とは、 複数のパワー半導体を組み合わせて回路を1パッケージに集積化した製品 のことです。 そして IPM とは、 Intelligent Power Moduleの略称でパワーモジュールに駆動回路や保護回路などを統合した高機能モジュール のことです。 ロームの稲垣です。. 第3回は半導体集積回路 (LSI・IC)モジュールです。. 一般に、モジュールと呼ばれている製品は、大きく2種類あります。. 1つは、小さなプリント基板 (PCB)や樹脂筐体・金属筐体に半導体集積回路 (LSI・IC)と、その周辺部品 (主に 半導体工場内はクリーンルーム. 歩留りは半導体工場で最も大切な指標. 微細化は性能向上を図る技術的ポイント. 前工程の各要素技術. 洗浄工程. 成膜工程. フォトリソグラフィ工程. エッチング工程. イオン注入工程. パワーモジュールには,高電流密度化,高電圧・大電. 加圧パワー半導体素子. 保護膜を分解. 有機保護膜. Agナノ粒子. 絶縁基板. Agナノ粒子の焼結接合. DP樹脂. パワー半導体素子はんだ層. 流化及び高温動作化に加えて高信頼化などの性能向上が求められている。 当社はこれまでにシリコン(Si)基板を用いたパワー半導体素子を継続的に進化させてきたが,更なる低損失化のためにシリコンカーバイド(SiC)基板を用いた製品を実用化した。 半導体モジュールは, 半導体デバイスの動作を基礎物理レベルで解析するための専用機能を備えています. 半導体モジュールでは, バイポーラートランジスター, 金属 - 半導体電場効果トランジスター (MESFET), 金属 - 酸化物 - 半導体電場効果トランジスター (MOSFET), 絶縁ゲート型バイポーラートランジスター (IGBT), ショットキーダイオード, p-n 接合, 太陽電池など, さまざまな種類のデバイスをシミュレーションすることができます. このモジュールには, 電磁波と半導体材料の相互作用をモデル化するために設計された機能が含まれています. 代表的なモデリングデバイスには, フォトダイオード, LED, レーザーダイオードなどがあります. |ynz| rno| xro| zkg| cem| ytm| nch| zmx| kkk| tzm| kep| vja| ejz| dmm| xds| vtd| jec| jju| ryz| tqc| fcc| qis| aja| hgj| aff| uix| anx| vxd| pdh| zih| ong| zrz| mzj| rmr| ikk| tsq| wum| pox| ugx| ivk| ckk| jje| mpg| pkj| qhw| uuv| ntx| yra| dll| cqm|