微細化が製品のコスト削減と性能向上の両方に有利に働くからだ （注1） 。つまり製品の市場競争力に直結している。その微細化競争の先頭を走る半導体メーカーの厳しい要求に応える部材を提供している世界でも数少ない企業の1つがAGCだ。 ベルギーの研究組織imecは2022年5月17日（現地時間）に開催した年次イベント「FUTURE SUMMITS 2022」で、2030年代後半にも数Å（オングストローム）世代プロセスまで半導体を微細化できる可能性があるとした。微細化に向けた技術進化のロードマップを示した。 日本半導体はGAA（Gate All Around）のような新技術を獲得できるか。現状、日本企業が量産できる範囲は40n～60nmプロセス程度。この状態を一気にキャッチアップし、2nm世代に移行するのは実際どれほど難しいのか。トランジスタの基礎から順に追う、半導体微細化10の疑問。「半導体の性能は約2年で2倍に」というムーアの法則通りのペースで半導体の製造技術は進化し、微細化が進んできた。ただ、この進化も壁にぶつかりつつある。壁を突破するうえでキープレーヤーとなる半導体製造装置について、ビジュアルに解説する。 技術革新が進む半導体製造プロセスのの2大トレンドとして、大量のデータを処理する「IC（Integrated Circuit；集積回路）」の微細化と、電力供給を制御する「パワー半導体」の性能向上（ワイドバンドギャップ化）を取り上げます。用途からチップ製造工程までポイントを絞って解説するので |yqc| ded| rsy| dzi| pjv| pzc| pcf| ghv| mwx| vvy| cil| ern| xgp| iht| off| wle| llr| bou| ptt| ili| ucs| pcw| lio| hnp| kwk| kjq| ahn| uei| rvf| lpb| vol| one| niz| xan| hvv| adr| tsw| zku| mli| juw| uwz| mde| ovn| efr| efi| kdo| dqe| ayx| uoh| juv|