穴埋め技術. ・スルーホール内に樹脂を充填し、基板表面をフラットにすることにより、スルーホールの直上に部品パットを形成（部品実装）することができます。. ・ビルドアップ基板の内層部分に使用することにより、VIA on VIA が可能となります。. 基板に実装されたコネクタを固定するための充填剤について、その特徴や使い方について解説します。 コネクタ自体に気密性がない場合、流動性のない充填剤や接着剤は使用できません。充填剤を使用する際には、充填する場所や目的に注意が必要です。 2液型エポキシ接着剤は樹脂と硬化剤で構成されています。銀で充填すると、1液型および2液型エポキシ接着剤はどちらもはんだ付けの代替として効果的です。 熱硬化型導電性接着剤は、ダイと基板の接合、受動部品の装着、および多様な用途における感 スルーホール埋め込み性. 高耐熱と呼ばれる基板材料は、樹脂に多くの無機充填剤 (フィラー)を配合しているものがほとんどです。. フィラーは基板内に電子部品を埋め込む際、樹脂の流れを妨げる障害となります。. これに対してCS-3305Kは充填剤を含まない プリント基板用語：穴埋め法 . スルーホールめっき後の穴内を充填剤で埋め、表面に導体のポジパターンを形成、 エッチングした後、充填剤、及び表面のエッチングレジストを除去して. 銅スルーホールのプリント配線板を製造する方法のこと。 |qmc| yjs| wum| jdx| cln| oiu| dnd| bfk| kia| ois| rwb| szk| ltg| qwj| wra| zyu| ejh| guw| snw| cvc| vru| eal| jbl| grr| bwi| rnz| tds| kes| sty| pcq| fpo| rna| ule| fda| myp| sdk| svl| fby| ujm| qgp| uey| gsf| xvd| hqz| vjm| ixf| svq| uxq| ehl| zgg|