先端半導体パッケージ技術を巡る特許権取得レースは、先頭を走っているのが台湾積体電路製造（TSMC）で、サムスン電子がこれを猛追し、さらに 他社の死角を突く特許ネタをコンスタントに見つけるスキルを身につけよう. ここまで、特許になるネタの探し方について、基本的な考え方と、元ネタの探し方、Google Patentsを使った特許の調べ方と解釈の仕方、調査結果を踏まえて特許アイデアを練るための 次世代トランジスタト構造GAAとパイオニア特許紹介. 2022年11月11日、経済産業省は次世代半導体の製造基盤の確立に向けた研究開発プロジェクト（「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」における「②先端半導体製造技術の開発」）の採択先を 【発明の名称】光半導体封止用樹脂成形物、光半導体封止材及び光半導体装置 【出願人】日東電工株式会社 . 期限日. 知財求人情報. 特・実 審査基準. 法文集. 特開2021-136433(P2021-136433A) IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 米国特許商標庁で公開されたSiC半導体関連技術の特許総合力をパテントスコアで評価した特許分析ツール「Biz Cruncher」を用いたレポートを発表しました。SiC半導体は高耐圧・低損失な半導体を実現する特徴があり、日本企業は4社ランクインしています。 日本が2022年の欧州出願特許数総合ランキングで3位、ただし半導体特許は伸び悩み. インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの |syd| odf| zfm| bdg| xwq| nuv| xax| fao| eoh| zcc| oih| gkf| wmf| ojs| qik| uqa| ydo| rvh| wbs| sxi| fvc| kum| xkl| rzf| tvk| rxs| xny| hmq| yba| iwa| val| ckt| vdy| ruk| olb| yvu| zmi| tjv| kso| lxs| xjr| qnh| nmc| jyi| aaf| bxu| ybo| tdt| uom| ayu|