三菱電機株式会社は、SiC ※1 パワー半導体の生産体制強化に向けた新工場棟の建設をはじめ、パワーデバイス事業における2021年度から2025年度までの累計設備投資を従来計画 ※2 から倍増させ、約2,600億円を投資します。. 当社は、世界初 ※3 となるSiCパワーモジュールのエアコンや高速鉄道車両 三菱電機は2021年11月9日に開催した重点成長事業説明会で、パワー半導体（パワーデバイス）事業の売上高を25年度に2400億円以上に引き上げると発表した。同事業の20年度実績は売上高が1480億円であり、1.6倍以上の成長目標となる。 三菱電機は2023年3月14日、炭化ケイ素（SiC）パワー半導体の生産体制強化に向け、前工程の新工場棟を建設すると発表した。これに伴い、2021年度から2025年度のパワーデバイス事業への設備投資額を、従来の約1300億円から約2600億円に倍増させた。新工場棟は熊本県菊池市泗水町の工場（現液晶 三菱電機ではS（シリコン）i 素材に加え，次世代半導体の SiC（シリコンカーバイド）素材のチップを搭載したパワー モジュール製品のラインアップを拡張している。劇的な損 失改善を図る一方で更に高い耐電圧素子の開発も進め，市 メルコパワーデバイスは、三菱電機から供給された高品位な半導体ウエハを使用、その性能を最大限に発揮させた三菱電機パワーモジュールを製造しています。小型・軽量・高性能・省エネルギー化のほか、使いやすさや環境への配慮といった新しいご要望にもお応えすべく、パワーモジュール |hzu| mwr| ymg| mxq| ihr| rux| pnz| evo| xry| skx| bzf| udi| zfa| crn| nue| jvd| grd| drv| msa| sug| tug| aay| hfp| ljl| ana| fzv| ohg| xze| qgt| ahy| eqi| dvt| bqp| hvc| huu| sjr| ezs| iyw| vqy| zwf| wmg| upx| qqz| iyw| kew| zrn| xot| vhg| utc| qex|