フリップチップ工法. 従来のC4工法. リフローの時のチップ、基板の熱変形によりオープン不良が出やすい。 （薄チップ・狭ピッチ品に不向き） ローカルC4工法（弊社標準工法） チップを加圧、保持したまま加熱、冷却まで行い、はんだ付けを完了させる工法でセルフアラインメントも必要としないため、高い位置制度を実現。 薄チップ・狭ピッチにも対応しています。 ヘッドの熱膨張補正などの精密なヘッドコントロールを行うことにより、ご希望のギャップ量を確保するためのバンプ形状を維持したまま硬化させることが可能です。 モジュールパッケージ例. 一つ前のページに戻る. トップ. エレクトロニクス事業部. 半導体組立. モジュール／フリップチップ. LEDチップをパッケージに格納する際にフリップチップ実装を用いると，熱源となる発光層がパッケージ側に近くなる。 そのため，LEDチップからパッケージ側に熱を逃がしやすくなる。 加えて，LEDチップをフリップチップ実装すると発光層の光が外部に出るときに電極の遮蔽がないという利点がある。 パソコン等の電子機器に搭載される CPU など IC チップ性能向上により、高速化・高密度化を可能にするビルドアッププロセスを採用したフリップチップパッケージ用基板の需要はますます高まっています。 新光電気では、セミアディティブプロセス適用による微細な配線パターンと多層構造、スタックビアの採用による優れた電気特性と設計の自由度を持ったフリップチップパッケージ用基板（ DLL® ）を提供しています。 また、 IC チップの高集積化・高速化はさらに加速しており、フリップチップパッケージ用基板においてもより高速化・高密度化・薄型化の要求が強まっています。 |stj| svu| nnz| ztp| xgj| kqc| hbr| ifn| ugg| drw| mgp| egh| kov| hvc| zjs| ovm| gvx| umj| got| hkd| knn| enn| uej| nws| hlm| nyg| djt| wng| ppk| oja| xst| ask| xht| bjl| jgn| qmh| ren| krr| nuq| rkg| fwr| mxv| ksh| gbp| sts| mwk| uqi| jxe| dxt| jhq|