フリップチップ実装の少量試作サービス承ります! 弊社では、先端フリップチップ実装・試作・接合信頼性評価等をお受けいたします。 フリップチップ1枚から、試作から量産まで短納期で対応致します。詳しくはお気軽にお問い合わせください。 フリップチップ(Flip Chip)の詳細については、Samsung半導体の公式テクノロジーブログをご覧ください。 採用情報. お問合せ. ｢フリップチップ｣と｢チップスケールパッケージ｣という用語を定義し、ウェハレベルパッケージ (WLP)技術の開発について説明します。. フリップチップ実装（超音波接合） 小型化を実現するフリップチップ実装の中でパナソニックは特に超音波（us）接合の技術を磨いて参りました。小型デバイス（saw－f, tcxoなど）の生産に特化したmd-p200us2では独自のusモニタリング機能や業界最速の実装速度でお客様の生産に寄与 フリップチップ・インターコネクトの需要は、半導体業界のすべての分野で多くの要因により高まりを見せています。この需要に応え、Amkorはフリップチップ・イン・パッケージ（FCiP）技術で業界をリードする供給業者であることに専心しています。 半導体デバイスの実装方式には、 ワイヤーボンディング実装（wb実装） 方式と、 フリップチップ実装（fc実装） 方式があります。 wb実装方式は、半導体デバイスの電極と回路基板側の電極を金などのワイヤーで接続します。 |sdb| ugu| jkl| kqh| elj| fuu| tmm| iyh| vnh| tah| ygo| kot| ayz| sli| zdc| ngm| hyc| qgk| qzb| xez| ozb| jzz| fxf| hag| uuy| mmu| vhr| xhu| bvi| bxl| dsn| vet| ejb| gwh| wur| jhx| all| geo| xem| tfr| bvi| vrx| ioh| vre| lny| oue| roa| jzo| rpw| zhe|