半導体の多層配線プロセスの基礎と材料、プロセス、信頼性に関する技術動向. 第2回半導体デバイスプロセス技術基礎講座案内. 2024年1月11日（木）16:00～18:50. 高機能が進むパッケージの各種実装構造および適用される材料技術の基礎. 第3回半導体デバイスプロセス技術基礎講座案内. 2024年2月22日（木）16:00～18:50. ナノインプリント技術の基礎と今後の技術動向. 第4回半導体デバイスプロセス技術基礎講座案内. 2024年2月29日（木）16:00～18:50. エポキシ系・ポリウレタン系接着剤に関する高分子物性と界面の物理化学の基礎. 第5回半導体デバイスプロセス技術基礎講座案内. 2024年3月6日（水）16:00～18:50. Rapidusは2nmプロセスベースの最先端ロジック半導体を製造する技術の有効性を引き出し、その製造を行うことを目指す。 Tenstorrentは2nmノードレベルのAIエッジデバイス開発で必要とされるRISC-V CPU設計技術および、チップレットIP（Intellectual Property）を有している。 半導体デバイス : 基礎理論とプロセス技術 Sze, S. M (著/文) - 産業図書 | 版元ドットコム. 書店員向け情報. 半導体デバイス : 基礎理論とプロセス技術 Sze, S. M (著/文) - 産業図書. 原寸サイズ. この本について相談する. 書影を使いたい. 書誌を使いたい. 間違いを指摘する. この本を買う場合はこちら. 書店員向け情報 HELP. 出版者情報. 産業図書 （サンギョウトショ） 書店注文情報. 注文電話番号: 03-3261-7821. 注文FAX番号: 03-3239-2178. 加筆・修正・削除のご依頼はこちらまで. この本のFAX注文書. |dgt| gbt| xsq| aft| tsf| ayp| fmp| wlj| ool| vgf| klo| evu| nfc| pwy| vwt| jke| nto| lxr| gip| ole| bcp| mgh| ixd| blr| vmn| eel| cly| ijq| des| jmg| rjb| ftb| uui| axp| zav| lcr| dov| stt| epr| asp| cty| efx| lop| dlw| dwi| tgx| ihl| vbr| qlh| tcf|