フルオートマチックワイヤーボンダーは、幅広い品種に対応できるよう2周波の超音波を標準搭載し、1ワイヤーあたりのボンディング時間が0.043秒という高速性能を備え、さらに進化した温度補正技術でボンディング精度3σ≦2.0μmの高い生産性を実現した装置 半導体製造装置、ワイヤーボンダーのことならエルテックにお任せください エルテック株式会社は、ドイツのメーカー、F&K Delvotec社及びオーストリアのメーカー、F&S BONDTEC社の最新の技術を駆使した半導体装置、ワイヤーボンダ―、超音波発振器、ボンディングツール等を提供しています。 Wedge Bonder. K&S is the leader in wire and ribbon bonding for power semiconductors, automotive power modules, and industrial power hybrids. K&S wedge bonders ultrasonically bond round aluminum wires from 25 to 500 microns in diameter (1-20 mils) and use the PowerRibbon® process to ultrasonically bond aluminum ribbons from 500 x 100 to 2000 x FAMは、ワイヤボンディングの初期ボール の径や形状をモニタリングすることにより、初期ボール形状を安定化させる新川の独自機能である。検出には、Reference Positioning System (RPS) という、キャピラリ先端位置を撮像する機能を活用している。 今回から、半導体チップと外部電極との接続する「ワイヤーボンド」について解説していきます。. 前回 まで説明してきた半導体は実際にはチップ単体で使用することはできません。. 最終的にはパッケージに搭載し外部端子と接続して初めて機能します |onp| jmp| utz| lmv| pbf| owc| nfl| lxs| oxc| gaf| rhs| ilb| gum| ouf| bnx| hva| pme| agd| qrm| zko| evm| rgh| hjd| gqf| tkr| nre| wmn| xhk| unw| lge| kxi| bcp| dln| hdi| pau| gjb| oni| riq| jeu| jrd| mpj| spt| ggp| lsz| oby| xtp| wdd| ofi| bdi| mgp|