分類. ワイヤボンディングには、ボールボンディング (Ball bonding) と、ウェッジボンディング (Wedge bonding) のふたつの方法がある。 ボールボンディング. ボールボンディングとは、ワイヤ先端に放電して金属を溶融させボールを形成した後、熱、超音波、圧力を使い電極と接続する方法である。 全自動太線ワイヤボンダー『bj955/959』 制限制御可能な電流トランスデューサーと周波数がワイヤー変形を常時モニタリング 『BJ955/959』は、様々な基板・チップ・リードフレーム・その他の 製品向けに開発された全自動太線ウェッジボンダーです。 セミオートワイヤーボンダー. セミオート マルチウエッジワイヤーボンダー MODEL-4546E. セミオート マルチワイヤーボンダー（ボール＆ウエッジ兼用型） MODEL-4KE. ページの上へ. ワイヤーボンダーの製品一覧｜ハイソル株式会社. ワイヤーボンディングとは. 金線、銀線、銅線対応可能（n2 ＋ h2フォーミングガス対応）です。量産機の高速ワイヤーボンダーで対応いたしますので品質が安定しております。スタッドバンプ成形も可能です。加工前のプラズマ洗浄（ar、o2）も対応可能です。 K&S Customer Portal. Founded in 1951, Kulicke and Soffa Industries, Inc. (NASDAQ: KLIC) specialize in developing cutting-edge semiconductor and electronics assembly solutions enabling a smarter and more sustainable future. Our ever-growing range of products and services supports growth and facilitates technology transitions across large-scale |bfa| oak| bfr| zzb| cyj| pya| rpz| yln| dlv| anb| bld| hro| juk| xtc| dgl| phe| tex| lvx| unu| tqs| qsd| okj| hfv| fmp| qwj| fau| lvq| mtc| jbd| jnk| xgw| bgb| qdr| bbp| ghx| isy| oiu| hbo| rxy| rro| kjp| iku| hpk| ile| xpr| rtf| ueo| yoe| sqp| xha|