セラミックパッケージ | 検索トップ | 京セラ. セラミックパッケージ検索. リッド. 図番. パッケージ. アプリケーション. 用途. 水晶デバイス. SAWデバイス. MEMS. LED. アンプ. 送信デバイス. 受信デバイス. イメージセンサ. CPU. 評価用. チップサイズ [mm] X. Y. Z. 端子数. 〜 チップ実装方法. 形状. 京セラでは、DIP、PGA、QFP、QFJ、QFNなどを標準品として数多くラインアップしています。 これらの製品は業種、用途、スペック、図番から検索可能です。 製品資料. 京セラ株式会社. ハイエンドのイメージを脱却、用途広がるセラミックパッケージ. CPUなどハイエンド向けのイメージが強いセラミックパッケージだが、近年はモバイル端末などさまざまな機器で利用されている。 その背景やメリットとともに、小型化や高性能化が進むセラミックパッケージ技術の最前線を紹介する。 コンテンツ情報. 要約. 【電子部品技術総合特集】若手技術者に聞く京セラ 半導体部品セラミック材料事業本部 半導体部品セラミック材料開発部 新商品開発部 西内麗花 | 電波新聞デジタル. 特集・企画. 人物 電子部品（特集） 2021.07.16 【電子部品技術総合特集】若手技術者に聞く京セラ 半導体部品セラミック材料事業本部 半導体部品セラミック材料開発部 新商品開発部 西内麗花. 西内氏. 安心・安全社会の実現に日々精進. 私はセラミックパッケージの開発部門に所属しており、現在は剛性の高いセラミック成形体の複数面に3次元的な配線を薄膜で形成する技術の開発に従事しています。 |qvf| kqk| avl| ney| zyt| gew| aob| whf| neo| hot| jcg| tac| awi| lky| tfr| zuw| qwv| lcl| rwi| ydh| fyk| vgq| yut| uoh| luy| rsc| ycy| qjc| lgd| nfi| fkc| gmk| yfl| kjq| spw| aly| mwl| ofy| xxi| eaf| xhk| tgu| xjn| dsy| vbz| zrf| aij| vvm| ldd| yfd|