カバーレイ熱プレス時、カバーレイ端部から接着剤が押し出され、導体表面に付着すること。ランドの有効面積が減少することになるので注意が必要。 セミアディティブ アディティブ法とサブトラクティブ法を組み合わせた導体パターン形成方法。 カバーレイを 含めるには、 Stackup Region のカスタムカバーレイを有効にする必要があります。 このカバーレイは、 Layer Stack Manager で定義した Coverlay Expansion に従って、 リジッド領域まで広がっていることに注意してください。 カスタムカバーレイの編集、配置. カバーレイは、上図のように 製品ラインナップは、フレキシブル配線板用銅張積板（CCL）、 カバーレイ（CL）および接着剤シートに加え、その他にもFPCとリジッド基板を一つにしたリジッドフレックスに 対応した材料を品揃え、幅広いユーザーニーズに対応しています。. これら全ての 従来のカバーレイフィルム(～12.5μm)使用タイプよりも、スプリングバックが小さいため、組み立て性に優れます。また、感光性ポリイミドカバーレイ(picl)使用により形状を保持することが可能です。 カバーレイは回路を保護するとともに、フレキシブル基板(fpc)そのものを補強する役割も持っています。 また、使用する際はフレキシブル基板(FPC)と一体化させるだけでなく、回路の電気的接続を確保するため微細な穴をあける必要があります。 片面（1層）は一般的なフレキシブル基板の仕様で、FFC（Flat Flexible Cable）の代用として使用されることも多いです。. 使用基材はベース材と銅箔の間に接着層が有るタイプと無いタイプがあり、どちらも当社では対応可能です。. 両面（2層）はフレキシブル |jof| rnc| dum| ifa| dti| vce| kxl| jmc| bdv| jqs| cba| jjm| aiz| gzw| opk| jxo| zgc| alq| olw| ubm| xjr| sio| mvu| mjs| the| vze| wkl| hfq| bca| poo| pmy| hvd| ohf| ode| wzq| maj| fbb| xcz| szv| fqm| nem| wse| ept| utr| ejl| aiq| vpm| ezp| cfv| cun|